半導體橋火工品

半導體橋火工品

半導體橋火工品屬高新技術火工品 ,因其具有高安全性、高可靠性、高同步性、高工藝一致性、低發火能量以及能與數字邏輯電路組合等一系列優異性能 ,發展十分迅速。本文從理論、結構、封裝、測試和改進等方面評介了半導體橋火工品研究的新進展 ,并指出半導體橋 (SCB)火工品是橋絲式火工品的理想換代產品 ,且有更廣泛的應用范圍和前景 ;今后應在理論基礎、生產自動化、低電壓點火起爆和直列式鈍感技術等方面進行研究與開發。

火工品是提供引燃、引爆或動力源的元件或裝置。它是武器彈藥、火箭、衛星、飛船、飛行員救生以及民用工程爆破、火藥動力等裝置中最初作用且最敏感的元件 ,其安全性和可靠性是整個應用系統安全與可靠作用的關鍵。在現代日益惡劣的電磁環境下 ,傳統火工品的安全性、可靠性將受到嚴重的挑戰。然而新型微電子火工品的問世 ,徹底改變了火工品的局面 ,并成為近年來火工領域研究的熱點 ,尤其是其中的半導體橋 (ＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒＢｒｉｄｇｅ)火工品。ＳＣＢ火工品是指利用半導體膜 (或金屬—半導體復合膜 )做發火元件[1,2 ] ,進而發展為利用微電子集成技術 ,使火工品具有邏輯功能的火工品[3] 。它不但具有半導體器件的高可靠性 ,而且還具有高安全性以及與計算機的處理和操作相兼容的特性。ＳＣＢ火工品誕生于 196 8年[4 ] ,真正引起人們重視是80年代中期[4 ] 。美國山迪亞實驗室對該火工品進行了研究和完善 ,并于 1987年 11月獲專利